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瑞丰恒355nm紫外激光器在PCB线路板钻孔，切割，产生热量小，电路板不受影响

Release time：2021/09/15

随着紫外激光器的发展，一个绝对受益的行业是pcb布局。 UV激光器允许具有收缩通孔的PCB，这反过来导致许多优点，但不限于以较低成本制造致密的PCB。
 
使用CO2激光器时，微通孔的直径为60-80μm，355nm紫外激光器的相同数字可以降至15μm。另外，这些可以高速钻孔。反过来，这导致快速生产。此外，钻通孔所需的功率较小，产生的热量较少。这在板安装在纸上时尤其有利。 UV激光器将最小的热量传递到电路板并确保电路板不受影响。
 
UV激光器如何帮助pcb布局
 
使用激光钻孔的小通孔的另一个优点是，直径较小的过孔会导致生产较小的电路板。这意味着制作用于物联网的板卡，例如空间受限制的板块，变得更加容易。小过孔还可以使用其他技术，例如New Ball Grid Array或Via-On-Pads，这些技术与传统过孔不兼容。更小的电路板通常意味着更低的制造成本。
 
小通孔的另一个明显优势是它们辐射的EMI更少。减小通孔的尺寸意味着降低阻抗，这反过来意味着更小的电压降。
 
这些紫外激光器也具有明显的成本优势，这也有利于它们。此外，能够将这些激光器用于所有切口和孔，使制造商在制造时可以节省资金。事实上，用于切割和通道的紫外激光器的准确性也是它们使用的有力例证。
 
虽然UV在HDI pcb布局布局中明显提供了许多优点，但重要的是要记住制作HDI PCB需要遵循一些基本原则，然后这些原则可以增加PCB的性能。与普通PCB相比，HDI PCB通过盲孔和埋孔获得互连。此外，PCB布局中使用小间距以充分利用空间。但是，为了能够这样做，必须了解HDI PCB制造过程中的工艺参数。以下是制造过程的快速概述以及制作HDI PCB时需要注意的一些方面：
 
Aperture
 
孔设计需要考虑的一件事是孔径比。机械钻孔时，孔径应大于0.15mm，板厚与孔径比大于8：1。然而，对于激光钻孔，激光孔的孔径应在3至6密耳的范围内，并且镀层填充孔的深度与孔径比为1：1。此外，电镀过程使化学溶液难以到达钻孔。随着电压的增加，缺陷会使它弹出。 PCB设计人员必须了解这些方面，以确保在制造过程中遇到最小问题。
 
堆栈
 
基于具有盲孔的层的顺序，有不同类别的HDI PCB层堆叠。典型类别包括：
 
1-HDI（带埋孔）
 
非堆叠2-HDI（带埋孔）
 
堆叠但非树脂填充2-HDI
 
堆积和树脂填充2-HDI
 
工艺流程
 
钻孔顺序如下： HDI至关重要。例如，在4层HDI中，重要的是要知道接下来的顺序是机械钻孔2-3层的埋孔，然后是1-4层的机械通孔，然后是1-2盲孔和4-3盲孔。如果不遵循此顺序，则设计可能变得非常难以制造。反过来，这会导致生产成本的增加。
 
布局
 
确保组件布局正确非常重要，这反过来也有助于提高可焊性至于可维护性。在布局方面需要考虑的其他一些方面包括：
 
理想情况下，同一模块的布局应该在同一侧
 
高功率信号不应该接近其他信号
 
追踪
 
要考虑的另一个方面包括轨道和间距的均匀性等方面。如果间距不足，则存在短路的风险。同样，如果线宽不足，可能会导致开路。需要牢记的轨道的其他方面包括：
 
减少内层信号之间的串扰
 
需要避免单块路面
 
没有物理连接干扰的绑定孔不应添加到轨道区域
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2. 优越的光束质量（M2<1.2)，在所有频率范围内都严格保证；脉冲宽度<16ns@40k，加工时热影响区域很小
3. 独特的调Q控制技术，适合各种激光应用控制需求；在线刷新谐波控制技术，超长时间的功率稳定性
4. 全数字智能电源控制技术，操作简单、方便监控
5. 支持与计算机通信，可通过RS232外部控制激光器
6. 一体化设计，方便设备集成

关键词： PCB线路板钻孔，切割,355nm紫外激光器

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