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瑞丰恒3W5W激光器在晶圆划线、切割和打标难题一次解决

Release time：2021/09/15

瑞丰恒3W5W激光器在晶圆划线、切割和打标难题一次解决

晶圆是制造IC的基本原料，而晶圆便是硅元素加以纯化，接着将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，再经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解后拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。硅晶圆片的划线切割以及打标工艺流程复杂，普通的切割和打标技术无法满足晶圆、微孔和盲孔加工划线的工艺，但瑞丰恒紫外激光器却可以轻而易举地做到这样的工作。

 

瑞丰恒的紫外激光器能够在作业当中胜任一系列的工作，只要进行一系列简单的操作和调试，就能够将划线、切割和打标的难题一次性全部解决，并且能够保证在划线时打点的准确性和切割板面的光滑。同时，瑞丰恒的紫外激光器在打标当中也能够将文字或图案清晰地蚀刻在硅晶圆片上且清晰可见.

 

昨天，刚与瑞丰恒公司签约的紫外激光打标机厂家，购买的3W5W紫外激光器S9系列就是主要用于晶圆微孔、盲孔加工划线。

 

S9系列紫外激光器与同类型产品相比，体积更小巧，设计更精致，出光更稳定。小而巧的设计，意味着用户无需做大光路，可极大地降低成本，节省空间，轻便安装于飞行打标设备领域。S9紫外激光器不仅体积小巧，而且腔体结构比同类产品更稳定，扩展性更强。同一种腔体，可以产生多种功率的激光，而不同功率段的稳定性均有大幅提升。因此，S9紫外激光器一经推出，就快速虏获了新旧客户芳心。

 

 

 

 

关键词： 紫外绿光激光器

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