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回访：瑞丰恒紫外激光器在晶圆上划线，客户有何评价

Release time：2021/09/15

回访：瑞丰恒紫外激光器在晶圆上划线，客户有何评价
 

晶圆是用于制造IC的基本材料，是硅元素纯化之后制成长硅晶棒，在制成积体电路时应半导体材料，通过多项程序将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，切割制作而成的。作为一个电子元器件在许多电子产品上都有所运用。晶圆面积通常很小，因此在切割划线方面有着较高的精度要求。

瑞丰恒在最近迎来了一批客户的回访，其中陈先生与瑞丰恒的订购合作已经经历了五年时间，他是最先一批使用紫外激光器进行晶圆划线的厂家。在当时，紫外激光器的使用并不广泛，而在瑞丰恒对晶圆表面进行划线尝试之后，陈先生立刻选择前来参观和见证晶圆划线的可能性。

对他来说，晶圆表面划线的传统工艺精度不够以及速度较慢、耗材多等问题已经困扰了他许久。在瑞丰恒参观的时候，他亲眼见证了瑞丰恒紫外激光器发射出的光斑在微小的晶圆上不停移动，只用了十几秒时间就完成了复杂的划线，并且不需要员工参与就能够自动进行。

而且，在运行过程中除了对材料进行无接触的加工之外，只需插电而再也不需要损耗其他的辅助材料，大大减少了成本的浪费。24小时的稳定连续运营和超高的寿命也能够满足陈先生工厂的流水线，因此陈先生在当初选择了瑞丰恒紫外激光器并使用至今。

每一次紫外激光器的研发有了突破，陈先生都会致电瑞丰恒进行了解并恭喜，陈先生如其他许多客户一样，站在激光科技的浪潮当中，与瑞丰恒共同进步、共同学习，建立了革命友谊，共同在不同领域开拓。


 

关键词： 紫外绿光激光器

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