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激光加工硅片微孔和盲孔，当用瑞丰恒355nm 紫外激光器冷光源

Release time：2021/09/15

激光加工硅片微孔和盲孔，当用瑞丰恒355nm 紫外激光器冷光源

无须担心热效应，瑞丰恒紫外激光器冷加工硅片微孔和盲孔

 

 

当涉及到硅片微孔和盲孔的 355nm 紫外激光冷加工时，有几个重要因素需要考虑。

 

首先，瑞丰恒355nm紫外激光器是一种工作波长为355纳米的紫外激光器。 由于硅材料的高吸收率，该波长特别适合加工硅晶圆。

 

冷加工方面是指紫外激光在硅片加工过程中不会产生大量热量。 这很重要，因为过多的热量可能会损坏晶圆上脆弱的微孔和盲孔。

瑞丰恒紫外激光器能够精确地烧蚀硅材料，以高精度和最小的热损伤形成微孔和盲孔。 这对于先进电子设备的生产至关重要，因为这些微孔和盲孔通常用于互连和信号路由。

 

此外，瑞丰恒355nm 紫外激光器与其他激光器类型（例如光纤激光器）相比具有多种优势。 紫外激光器的波长较短，可以实现更高的精度和更小的特征尺寸。 此外，紫外激光可以聚焦到更小的光斑尺寸，从而在硅晶片的加工中实现更精细的细节。

 

深耕16年，瑞丰恒355nm紫外激光冷加工硅片微孔和盲孔是制造先进电子器件的高精度和高效方法。 它产生最少热量的能力和高精度使其成为该应用的理想选择。

关键词： 硅片微孔和盲孔,355nm 紫外激光冷加工

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