激光技术为PCB切割,分板加工提供了利好的解决方案。激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点.与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。

薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。薄膜科学上的解释为:由原子,分子或离子沉积在基片表面形成的2维材料。例:光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被广泛用于电子电器,机械,印刷等行业。

FPC紫外激光切割加工精度高、切割缝隙小,无应力影响边缘光滑整齐、碳化轻,精准的异形切割,分板过程速度快、效果好、干净无粉尘。

塑料上激光打标,也是当下应用广泛的,根据材质可选用好几种机型配置来做出不同的效果。激光打标机可以适用于数字、文本、商标或机读码,比如具有高信息密度、以不同规模排列在紧密空间的数据矩阵码。

现在市场上用的激光打标机越来越多了,那么有分很多种 如:端泵,CO2 ,半导体,光纤,紫外,绿光等,下面瑞丰恒激光小编来给大家讲讲紫外打标机不同功率之间的区别:

瑞丰恒紫外和绿光激光器均可实现在PCB电路板上的精细打标,标识效果清晰,对比度明显,且热影响小,几乎无碳化效果。

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