这台由国内外专业团队花费15年时间打造的紫外激光器,具有速度快、精度高、稳定性强三个显著的特点,切割中展现出的能力不同凡响。

来自东莞的耳机生产商为了切割精度更加准确的耳机膜,订购了瑞丰恒两台紫外激光器参与耳机膜的切割。过去的耳机膜切割使用的是传统的切割模式,传统的模式在速度、质量和成本上都不再试用于当前的生产。而反观瑞丰恒紫外激光器,335nm的波长,细小的光斑以及频繁的光速,都让激光这种非接触加工方式更适宜于耳机膜的生产。

来自大连的陈先生经营着一家玻璃杯制造厂,其产出的玻璃杯设计精致、制作精良,但在玻璃杯市场的不断冲击下,他需要一次全面的提升,生产出更加具有流行性的打标玻璃杯。

晶圆是用于制造IC的基本材料,是硅元素纯化之后制成长硅晶棒,在制成积体电路时应半导体材料,通过多项程序将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,切割制作而成的。复杂的制造工艺以及晶圆的独特性质,都让晶圆的切割、打孔和划线上的技术成为了困扰不少厂家的问题。

瑞丰恒S9系列与同类型产品相比,体积更小巧,设计更精致,出光更稳定。小而巧的设计,意味着用户无需做大光路,可极大地降低成本,节省空间,而且腔体结构比同类产品更稳定,扩展性更强。瑞丰恒脉冲紫外固体激光器S9新品系列,激光波长354.7nm,重复频率覆盖范围宽(单脉冲至200kHz),可被材料较好的吸收,且对材料破坏性小,并且具备优越的光束质量M2<1.2),在所有频率范围内都严格保证。脉冲宽度<20

想要解决玻璃打标的难题,目前业界常用做法是采用大倍率扩束和高峰值功率激光器来提升打标工艺。在曲面玻璃的打标处理上,要解决玻璃打标漏点多、效果差的难题,就需要使用光能稳定、能量密度均匀、光束质量较好的脉宽较窄的激光器。

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